გამოფენები და ფორუმები › კატეგორიები • ქვეყნები • ქალაქები • ორგანიზატორები • გამართვის ადგილი •

გამოფენები და ფორუმები

ინფორმაცია ღონისძიების ადგილის, ორგანიზატორის და მონაწილეების შესახებ

ავტოთარგმანის ბეტა ვერსია. თარგმნის ხარისხი შეიძლება არ იყოს კარგი

Semicon Singapore


გამართ. ადგილი:	Suntec Singapore International Convention & Exhibition Centre
ქვეყანა:	Singapore, სინგაპური
მისამართი:	1 Raffles Boulevard, Suntec City, Singapore
თარიღი:	11-05-2011 13-05-2011
კატეგორია:	ელექტრონიკა და ელექტროობა
მონაწილეები:	200+

აღწერა:

SEMICON Singapore 2011 will provide perfect occasion to see and compare the latest products and equipments for semiconductor industry. Worlds acclaimed organizations and allied industries will showcase their innovative and latest integrated technology in Aceplas, Astronics, DNIV, Factronics, Mitutoyo, Nexray, Opulent, Optical Gaging and many more at the event. It will be a tremendous occasion to see lots of suppliers at one place. SEMICON Singapore 2011 will attract visitors from all sector of construction industry at Singapore. Experts and researchers will together emphasize on the latest packaging technology with innovative concepts and trends. Attendees will get great opportunity to see the latest products and equipments of numerous renowned brands.

პროფილი:

Coverage Area: 12,000 Square Meter

Visitors: The main highlights of the SEMICON SINGAPORE are:- + SEMICON University Program will be held.. + COO Series Market Trends Forum will take place. + Mr. Nicolas Gaudois, Managing Director, UBS Equity, Dr. Seung Wook YOON, Deputy Director,, STATS ChipPAC Ltd and more will participate at the expo.

Exhibitors: At the SEMICON Singapore 2011, visitors will be from diverse profile which include CEOs, brand managers, creative & purchasers, Potential partners from Fabs and device makers, to assembly, packaging as well as testing companies and lots more. Experts and professionals will provide innovative techniques and trends in packaging industry. It will bring together specialists in the field of packaging of all the newest techniques.